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1編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進行硬件選型及系統(tǒng)分析；
2負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計及實現(xiàn)，包含原理設(shè)計PCB layout硬件調(diào)試；
3編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書；
4協(xié)助新產(chǎn)品樣機調(diào)試新產(chǎn)品生產(chǎn)導(dǎo)入；
5協(xié)助市場技服部門解決客戶技術(shù)問題，搞好客戶售前售后服務(wù)。
1本科及以上學(xué)歷，電子信息工程等相關(guān)相關(guān)專業(yè)；
2對硬件電路熟悉，會基本的電路焊接，有單片機開發(fā)經(jīng)驗，熟悉arm相關(guān)嵌入式CPU；
3熟悉硬件開發(fā)流程，良好的電子電路分析能力；
4熟練掌握相關(guān)原理圖與PCB設(shè)計工具；
5良好的溝通和團隊協(xié)作能力。

職位類別： 研發(fā)類

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