1編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型及系統(tǒng)分析；
2負責硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含原理設計PCB layout硬件調試；
3編寫產品技術說明書；
4協(xié)助新產品樣機調試新產品生產導入；
5協(xié)助市場技服部門解決客戶技術問題，搞好客戶售前售后服務。
1本科及以上學歷，電子信息工程等相關相關專業(yè)；
2對硬件電路熟悉，會基本的電路焊接，有單片機開發(fā)經驗，熟悉arm相關嵌入式CPU；
3熟悉硬件開發(fā)流程，良好的電子電路分析能力；
4熟練掌握相關原理圖與PCB設計工具；
5良好的溝通和團隊協(xié)作能力。
2負責硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含原理設計PCB layout硬件調試；
3編寫產品技術說明書；
4協(xié)助新產品樣機調試新產品生產導入；
5協(xié)助市場技服部門解決客戶技術問題，搞好客戶售前售后服務。
1本科及以上學歷，電子信息工程等相關相關專業(yè)；
2對硬件電路熟悉，會基本的電路焊接，有單片機開發(fā)經驗，熟悉arm相關嵌入式CPU；
3熟悉硬件開發(fā)流程，良好的電子電路分析能力；
4熟練掌握相關原理圖與PCB設計工具；
5良好的溝通和團隊協(xié)作能力。
職位類別： 研發(fā)類
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