1本科及以上學(xué)歷，工科或理科專業(yè)；
2半導(dǎo)體LED芯片封裝有經(jīng)驗者優(yōu)先；
3熟悉芯片封裝工藝，對芯片生產(chǎn)過程較為了解。
4具有質(zhì)量意識，熟悉解決問題的質(zhì)量工具。
5良好的領(lǐng)導(dǎo)和談判技巧。
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巖土_地質(zhì)工程師職業(yè)大全：
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- 公司規(guī)模：50-99人
- 公司性質(zhì)：0
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- 聯(lián)系人：萬語甜
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