硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請職位
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1-2萬/月申請職位1、熟悉電路原理設計； 2、熟悉單片機應用，有STM32、ARM板、單片機開發(fā)經(jīng)驗； 3、熟悉使用萬用表、示波器、協(xié)議分析儀等相關調試工具；
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2.7-4.5萬/月申請職位1.負責儲能產(chǎn)品的開發(fā)及測試驗證工作; 2.主要職責包括系統(tǒng)拓撲選擇、主功率電路設計、電磁元件設計選型、配電等相關硬件設計工作； 3.完成原理圖繪制及BOM、磁性器件規(guī)格書等相關技術文件的編寫，完..
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6-8千/月申請職位1、通信、自動化、電子計算機等相關專業(yè) 2、掌握多種硬件測試原理和方法，熟練使用電子測量儀器及儀表； 3、有較強的應變能力，抗壓能力，有責任心，良好的團隊合作精神；
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面議申請職位具體要求： 1、 本科以上學歷，電子技術或電子信息，電子通信相關專業(yè)； 2、 有3年以上從事電子產(chǎn)品研發(fā)、設計工作經(jīng)驗； 3、 掌握基于ARM平臺（如ARM Cortex-M3，ARM 等）的硬件系統(tǒng)設計； 4..
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0.5-1.2萬/月申請職位1、分析系統(tǒng)設計需求，完成硬件總體方案設計以及器件選型； 2、根據(jù)硬件設計方案，完成硬件單板原理圖、PCB設計以及單板的調試； 3、支持產(chǎn)品小批量以及量產(chǎn)。
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1.2-2.5萬/月申請職位崗位要求： 1、負責移動電源/逆變器/儲能產(chǎn)品硬件開發(fā)工作； 2、配合硬件工程師完成產(chǎn)品硬件方案設計，繪制PCB板； 3、完成產(chǎn)品硬件測試、調試工作； 4、負責新產(chǎn)品新技術開發(fā)工作。 任職要求： 1、..
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1-1.6萬/月申請職位崗位職責： 1、負責無線通訊終端產(chǎn)品硬件的研發(fā)工作，包括原理圖、PCB設計和調試工作； 2、負責產(chǎn)品硬件設計、器件選型； 3、負責硬件設計文件的編寫及歸檔； 4、負責樣機調試； 5、負責與硬件設計..
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1.5-2.5萬/月申請職位崗位職責： 1、帶領團隊完成公司交給的硬件設計開發(fā)任務； 2、組織人員解決設計開發(fā)過程遇到的技術問題； 3、負責團隊管理、能力提升。 任職要求： 1、本科及以上學歷，電子、電路或計算機相關專業(yè)..
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0.8-1.2萬/月申請職位1. 協(xié)助中高級硬件工程師，完成VoIP終端產(chǎn)品硬件部分的設計，包括原理圖設計，PCB布局，Layout，電路調試等； 2. 元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進行器件評估； 3. 負責BOM制作，硬件設..
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1-1.5萬/月申請職位1、依據(jù)產(chǎn)品／項目需求，參與制定硬件設計方案和關鍵器件選型； 2、負責板卡原理圖設計，輸出板卡 bom ，跟進 PCB 設計； 3、負責板卡調試與自測，跟進解決產(chǎn)品終測、量產(chǎn)發(fā)布過程中的問題； 4..
