崗位職責(zé)：1、新的工藝、產(chǎn)品開發(fā)與驗(yàn)證；2、產(chǎn)品優(yōu)化設(shè)計(jì)與開發(fā)；3、新產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)設(shè)計(jì)。任職要求：1、本科或以上學(xué)歷，微電子、機(jī)械、物理等專業(yè)優(yōu)先，碩士優(yōu)先；2、了解LED封裝工藝與技術(shù)；3、熟悉各種LED終端應(yīng)用方案，并能根據(jù)應(yīng)用指導(dǎo)LED封裝的開發(fā)工作。
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工程機(jī)械研發(fā)工程師職業(yè)大全：
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- 公司規(guī)模：1000人以上
- 公司性質(zhì)：股份公司
- 所屬行業(yè)：led封裝設(shè)備
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯(lián)系人：章松
- 手機(jī)：會(huì)員登錄后才可查看
- 郵箱：會(huì)員登錄后才可查看
- 郵政編碼：518000
工作地址
- 地址：深圳市光明新區(qū)田寮根玉路漢海達(dá)高新科技園1棟1~8F
